新聞動態(tài)
已投企業(yè)動態(tài)
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新能源、新材料、新機遇FerroTec富樂華半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新主旨演講圓滿落幕!
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思銳智能拓展離子注入新賽道,啟動雙軌發(fā)展新布局
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算力拉滿,寶德數(shù)據(jù)中心級全棧液冷解決方案強力賦能
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瞻芯電子推出最新圖騰柱PFC控制芯片IVCC1104,助力高效電源開發(fā)
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君桐資本熱烈祝賀康希通信IPO獲中國證監(jiān)會注冊批復
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天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目開工
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智程半導體喜獲2023年江蘇省重點研發(fā)計劃立項支持
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喜訊!物奇科技獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
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浙江盾源聚芯常山制造基地全面竣工
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思銳智能獲評2023年山東省電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)
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萬億大模型存力受限?寶德自研AI數(shù)據(jù)湖存儲來破局
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廣芯微UM32系列安全軟件庫通過IEC 60730和IEC 60335 B類認證
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加特蘭Alps系列毫米波雷達SoC榮獲“最具影響力汽車芯片獎”
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思銳智能與英諾賽科簽訂ALD設(shè)備采購協(xié)議
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以端側(cè)DBDC技術(shù)突破為切入,物奇加快推進STA和AP全系列WiFi6芯片開發(fā)
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加特蘭獲毫米波雷達芯片領(lǐng)軍企業(yè)稱號,CEO陳嘉澍受邀出席世界半導體大會
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廣芯微榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認定
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臻驅(qū)科技獲評第六屆中國IC獨角獸企業(yè)
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傅里葉半導體獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號
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聚焦激光器芯片國產(chǎn)替代,仟目科技獲近億元B輪融資