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思銳智能拓展離子注入新賽道,啟動雙軌發(fā)展新布局
8月 / SRII動向


8月9日,第十一屆(2023年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕,389家國內(nèi)外上下游企業(yè)齊聚,覆蓋設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈,共同打造一場集產(chǎn)業(yè)趨勢、技術(shù)交流、需求對接等多個維度于一體的產(chǎn)業(yè)盛會,全方位探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)機遇!

離子注入機,與光刻機、刻蝕機和鍍膜設(shè)備并稱為芯片制造的四大核心工藝裝備。當前,離子注入作為摻雜工藝的主流技術(shù)正在半導(dǎo)體的眾多細分領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用,而離子注入機的制造,不僅涉及多個學(xué)科的知識范疇,更是除光刻機以外,技術(shù)難度最大、國產(chǎn)化率最低的前道工藝設(shè)備,是機遇與挑戰(zhàn)并存、等待全面攻克的難關(guān)之一。青島四方思銳智能技術(shù)有限公司不斷提高自主創(chuàng)新能力,今年重磅推出離子注入設(shè)備,并在CSEAC年會上重點發(fā)布高能離子注入機系列。

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思銳智能參展CSEAC


SRII高能離子注入機--核心工藝設(shè)備國產(chǎn)化新突破!

調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2022年半導(dǎo)體離子注入設(shè)備的市場規(guī)模為206億元,預(yù)計2023年增至211億元;而2022年中國大陸的離子注入設(shè)備市場規(guī)模為66億元,預(yù)計2023年有望增至74億元,增速高于全球平均值。這是由于近些年中國半導(dǎo)體行業(yè)的投資建設(shè)熱潮,帶動了設(shè)備市場的蓬勃發(fā)展。


在CSEAC主峰會的演講中,銳智能董事長聶翔表示:“市場繁榮增長的另一面,是離子注入機的國產(chǎn)化率僅有約3%,尤其是高能離子注入機,在離子注入機當中屬于難度最高的機型,目前國產(chǎn)化進程幾乎處于空白狀態(tài)。我們希望能夠通過加速離子注入設(shè)備的國產(chǎn)化,從而助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。”為了應(yīng)對離子注入機國產(chǎn)化的迫切需求,自2021年開始,思銳智能充分發(fā)揮整合海外技術(shù)資源優(yōu)勢,組建了一支海外技術(shù)研發(fā)專家與本土技術(shù)團隊相結(jié)合的核心技術(shù)團隊,開啟離子注入設(shè)備的研發(fā)攻關(guān),并率先推出高能離子注入機。


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思銳智能董事長聶翔發(fā)表主題演講

目前,思銳智能布局了“高能離子注入機 + 大束流離子注入機”的系列產(chǎn)品組合。例如,機臺最高能量達8MeV的高能離子注入機SRII-8M機型是以主流的RF射頻加速技術(shù)和單晶圓傳輸架構(gòu)為基礎(chǔ),向下兼容4.5M、3M機型,已通過SEMI S2 /S23 /S6 /F47 /Hazop 認證。同時,該機型采用先進的金屬污染控制技術(shù),可以幫助圖像傳感器(CIS)客戶實現(xiàn)更為嚴格的金屬污染控制。眾所周知,在消費類市場,智能手機對于相機像素的要求越來越高,圖像傳感器(CIS)需要制備更高深寬比的深層光電二極管。此時,離子注入的能量將達到8MeV、最高甚至超過10MeV,高能離子注入機成為不可替代的選擇。


對于大束流離子注入機,思銳智能將推出以寬帶束流和單晶圓傳輸架構(gòu)為基礎(chǔ)、機臺能量為0.2- 60keV的SRII-60系列產(chǎn)品,也可支持80keV的選配,幫助客戶提高產(chǎn)能。思銳智能的低能大束流機型采用自主專利設(shè)計,例如高效的束流傳輸設(shè)計,其減速偏轉(zhuǎn)路徑短,可實現(xiàn)高效的束流傳輸,提高注入的效率和產(chǎn)能,同時也減少能量損耗。


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思銳智能高能離子注入機


在變化中積累經(jīng)驗,SRII持續(xù)聚焦IC、功率器件等風(fēng)口

雖然離子注入機已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,但工藝制程的升級變化也在反向推動離子注入設(shè)備廠商的技術(shù)創(chuàng)新。例如在28nm工藝節(jié)點以前,隨著晶體管的微縮和工藝節(jié)點的升級,離子注入道數(shù)越來越多,機臺需求也越多;在28nm工藝節(jié)點以后,離子注入數(shù)目有所減少,但對于機臺的Particle控制、角度控制、損傷控制等要求更加嚴格。


在CSEAC同期的制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇上,思銳智能副總經(jīng)理陳祥龍表示:“對于中國大陸的半導(dǎo)體市場,產(chǎn)能主要集中在成熟制程。思銳智能希望充分滿足這一部分的量產(chǎn)需求,以穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品進一步鞏固市場經(jīng)驗與優(yōu)勢,進而迎接未來先進工藝制程對離子注入機的挑戰(zhàn)。目前,SRII在離子注入機的業(yè)務(wù)布局已經(jīng)覆蓋眾多熱門應(yīng)用,持續(xù)積累客戶端經(jīng)驗。”


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思銳智能副總經(jīng)理陳祥龍發(fā)表主題演講

正如思銳智能在演講中分享的,功率器件的發(fā)展并不是一味追求尺寸的微縮,而是追求耐壓、開關(guān)速率、轉(zhuǎn)換效率的平衡,其中就要求離子注入機提供穩(wěn)定的薄片傳輸能力,因為更薄的器件才能帶來更大的電場強度,從而滿足耐高壓的應(yīng)用需求。如SiC功率器件,由于SiC難以熱擴散,因此需要更高能量才能達到特定深度的注入,而且SiC中摻雜元素的劑量偏大,需要高能或大束流SiC離子注入機來滿足量產(chǎn)需求。


ALD與IMP雙軌發(fā)展,全球化與本地化協(xié)同創(chuàng)新

在拓展離子注入賽道的同時,思銳智能ALD業(yè)務(wù)也在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。在GaN領(lǐng)域,2022年思銳智能加入IMEC GaN Power IIAP項目組,與IMEC、GaN Power的IDM 和Fab廠商共同推進GaN功率應(yīng)用的創(chuàng)新;2023年思銳智能先后與英諾賽科、晶湛半導(dǎo)體等國內(nèi)GaN領(lǐng)域的知名企業(yè)達成合作,以量產(chǎn)型ALD設(shè)備支持硅基氮化鎵的研發(fā)與生產(chǎn)。在Micro-LED領(lǐng)域,思銳智能的ALD設(shè)備已經(jīng)在全球頭部Micro-LED客戶端驗證通過,幫助提升產(chǎn)品的發(fā)光效率;在SiC領(lǐng)域,思銳智能積極攜手國內(nèi)外客戶共同開發(fā)ALD解決方案,其中一個重點方向就是采用ALD的工藝沉積柵極介質(zhì)層以提升器件性能等。


至此,思銳智能正式形成“ALD + IMP”的雙軌發(fā)展布局,持續(xù)聚焦前道工藝設(shè)備的創(chuàng)新研發(fā)與量產(chǎn)應(yīng)用?!伴_辟新發(fā)展賽道”、“攻克量小難度大的設(shè)備”是本屆CSEAC的熱點關(guān)鍵詞,思銳智能也是這些業(yè)界共識的先行者。聶翔表示:“無論ALD還是離子注入,都是思銳智能經(jīng)過充分考慮選擇的賽道,也是全球與本土團隊聯(lián)合研發(fā)、協(xié)同發(fā)展的出色成果。坦率地說,當前不是全球化最好的時代,但全球化仍有其必要性。秉承國內(nèi)國外協(xié)同發(fā)展的理念,思銳智能將繼續(xù)統(tǒng)籌優(yōu)質(zhì)的海外資源,依托國內(nèi)不斷成長的本地化創(chuàng)新能力,為客戶提供一流的半導(dǎo)體前道裝備?!?/span>


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