1、EDA：國內(nèi) EDA 企業(yè)相繼上市，國產(chǎn)化由點向面突破
EDA 行業(yè)競爭格局高度集中，主要由 Cadence、Synopsys 和西門子 EDA（原美國 Mentor Graphics，被德國西門子收購）三家美國公司壟斷，2020 年占據(jù) 78%份額。華大九天與其他幾家企業(yè)，憑借部分領(lǐng)域的全流程工具或在局部領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，位列全球 EDA 行業(yè)的第二梯隊，合計份額約 15%。第三梯隊的企業(yè)主要聚焦于某些特定領(lǐng)域或用途的點工具，整體規(guī)模和產(chǎn)品完整度與前兩大梯隊的企業(yè)存在明顯的差距，僅占全球市場 7%份額。國內(nèi)廠商市場競爭力弱，20年全球市場份額占比合計僅 1.6%，國內(nèi) EDA 軟件自給率也僅 11.5%。
全球 EDA 軟件競爭格局
我國 EDA 軟件市場自給率偏低
2、設(shè)備：下游大幅擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)化率提升可期
根據(jù)中國本土主要晶圓廠設(shè)備采購情況的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國去膠設(shè)備已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，刻蝕、清洗、PVD 等設(shè)備國產(chǎn)化率也有 10%-20%?？涛g設(shè)備方面，中微公司介質(zhì)刻蝕已經(jīng)進(jìn)入臺積電7nm/5nm 產(chǎn)線，是唯一一家進(jìn)入臺積電產(chǎn)線的國產(chǎn)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商；北方華創(chuàng)在 ICP 刻蝕領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，已量產(chǎn) 28nm 制程以上的刻蝕設(shè)備，同時已經(jīng)突破 14nm 技術(shù)，并進(jìn)入中芯國際 14nm產(chǎn)線驗證階段。清洗設(shè)備方面，盛美上海引領(lǐng)國產(chǎn)替代，19 年全球市占率 2%，在國內(nèi)企業(yè)采購份額中占比超 20%。薄膜沉積設(shè)備方面，國內(nèi)廠商錯位發(fā)展，拓荊科技引領(lǐng) PECVD 國產(chǎn)化，北方華創(chuàng) PVD 優(yōu)勢顯著，中微公司的 MOCVD 設(shè)備份額全球前三，共同受益國產(chǎn)化率提升。當(dāng)前光刻、涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率接近 0，上海微電子、芯源微分別為國內(nèi)目前唯一供應(yīng)商。整體來看，在刻蝕、薄膜沉積、清洗設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)廠商已實現(xiàn)“零的突破”，步入業(yè)績放量、加速成長階段。涂膠顯影、光刻領(lǐng)域也有望實現(xiàn)“從 0 到 1”的突破。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)化情況
3、材料：國產(chǎn)替代尚處早期，未來空間廣闊
半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)所需用到的材料大概可分為以下 8 類，其中硅片在材料成本占比最大，達(dá) 33%，其次為電子特氣、光掩膜版、光刻膠、拋光材料等。整體來看，我國半導(dǎo)體材料能力較為薄弱，硅片作為主要材料國產(chǎn)化率約 20%，大尺寸硅片國產(chǎn)化率仍處低位，ArF 光刻膠僅南大光電通過客戶驗證， EUV 光刻膠暫無國內(nèi)廠商可量產(chǎn)，其他如拋光材料、濕電子化學(xué)品等國產(chǎn)化率也較低，國產(chǎn)替代空間廣闊。
國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域國產(chǎn)化情況
4、設(shè)計：細(xì)分領(lǐng)域突破，高端芯片國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)
在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)已在部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從成長到引領(lǐng)的跨越。內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域，瀾起科技在市場占有主要份額，發(fā)明的 DDR4 全緩沖“1+9”架構(gòu)被 JEDEC 國際標(biāo)準(zhǔn)采納，DDR5 內(nèi)存緩存芯片已批量出貨。AIOT 芯片領(lǐng)域，晶晨股份領(lǐng)先的 12nm 制程工藝芯片已貢獻(xiàn)約4 成營收，即將流片 6nm 芯片；恒玄科技智能藍(lán)牙音頻芯片將采用 12nm 制程工藝，性能指標(biāo)可對標(biāo)高通、聯(lián)發(fā)科等海外一線廠商。CIS 領(lǐng)域，韋爾突破高端，發(fā)布 0.61um、200MP 的 CIS 產(chǎn)品，并領(lǐng)先布局 0.56um 小像素點產(chǎn)品，也在車載 CIS 領(lǐng)域處于全球第二的市場地位。
但在中高端邏輯芯片方面，我國仍對海外廠商極度依賴。CPU 領(lǐng)域，X86 架構(gòu)（服務(wù)器、PC）CPU 由 Intel、AMD 兩家廠商壟斷，合計份額近 100%。國產(chǎn) CPU 包括華為鯤鵬、龍芯、兆芯、海光等規(guī)模尚小，其中龍芯中科是國內(nèi)極少數(shù)使用自主架構(gòu)研制通用處理器的企業(yè)，早期使用MIPS 架構(gòu)，后自研龍芯 LoongArch 指令系統(tǒng)，成為國內(nèi)自主 CPU 的引領(lǐng)者和生態(tài)構(gòu)建者。智能手機(jī) AP 領(lǐng)域，中國臺灣聯(lián)發(fā)科、美國高通、蘋果三家廠商占據(jù)行業(yè) 80%以上份額，中國大陸海思、紫光展銳亦具備供給能力，但海思受美國制裁影響，份額已由 20Q4 的 7%下滑至 21Q4 的1%。
芯片設(shè)計環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率
