季豐電子新增一臺蔡司亞微米級X射線顯微鏡Xradia 620 Versa
季豐電子新增一臺蔡司亞微米級X射線顯微鏡Xradia 620 Versa，這款X射線顯微鏡的系統(tǒng)提供了高功率的X射線源，顯著提高X射線通量，從而加快了斷層掃描速度。工作效率提高達兩倍，而且不會影響空間分辨率，圖像質(zhì)量明顯改善。
傳統(tǒng)3D X-Ray實測圖片體素分辨率：2.2um
ZEISS Xradia實測圖片體素分辨率：0.8um
ZEISS Xradia 620 Versa技術(shù)特點：
620通過將兩級放大結(jié)構(gòu)與高通量 X 射線源技術(shù)相結(jié)合實現(xiàn)大工作距離下大尺寸樣品的高分辨率成像，最高分辨率可達0.5um，最高空間分辨率500nm，最小體素40 nm。
電壓范圍：30KV-160KV。最大輸出功率：25W。
樣品臺承載負荷。
樣品臺行程：50mm*100mm*50mm
3D XRay應(yīng)用：
通過無損成像進行封裝產(chǎn)品的缺陷分析、Wirebond 、Bumps、PCB板中短路、斷裂、裂紋等問題。通常運用在破壞性失效分析之前進行三維可視化構(gòu)建，減少人為切片引入的假象缺陷，從而提高失效分析的成功率。
高階3D X-Ray 清晰照片如下：
