導(dǎo) 讀
富樂華高可靠性AMB焊料開發(fā)背景
新一代高可靠性AMB產(chǎn)品設(shè)計和優(yōu)勢
產(chǎn)業(yè)升級應(yīng)用前景方向
一、高可靠性AMB焊料開發(fā)背景
全球電動汽車持續(xù)快速增長，中國和歐洲成為推動全球電動汽車銷量強勁增長的主要動力，目前影響消費者購買的主要因素里程+充電焦慮，為此國內(nèi)多家知名車企已積極布局高壓快充車型。在政策支持、行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)完善等因素的推動下，高壓快充技術(shù)應(yīng)用規(guī)模將持續(xù)擴大。隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，800V 架構(gòu)成主流，高電壓平臺正成為新能源汽車大勢所趨。
活性金屬釬焊法(Active MetalBrazing，AMB)基板作為SiC的核心配套材料，將伴隨SiC上車在新能源汽車領(lǐng)域取得突破，除此之外高性能AMB還能應(yīng)用在光伏新能源、軌道交通等終端行業(yè)中的IGBT模塊、SiC功率器件、碳化硅超高壓電控及電驅(qū)平臺，富樂華作為國內(nèi)首家實現(xiàn)AMB量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)，一貫重視人才培養(yǎng)和產(chǎn)品研發(fā)，并于2021年成立富樂華功率半導(dǎo)體研究院，依托研究院的人才優(yōu)勢和研發(fā)實力，持續(xù)迭代AMB載板技術(shù)，提升AMB產(chǎn)品競爭力。POWER SiC DEVICE MARKET ($M)如圖：
二、高可靠性AMB產(chǎn)品設(shè)計和優(yōu)勢
AMB載板主要是將活性釬料通過厚膜印刷或以焊片形式置于陶瓷載板表面層，再將銅箔層放置在覆有金屬焊料的陶瓷載板兩側(cè)形成銅-釬料-陶瓷-釬料-銅的結(jié)構(gòu)，并依次層疊組裝、真空燒結(jié)，使陶瓷、釬料和銅箔三者成緊密焊接，而后經(jīng)曝光、顯影、蝕刻和表面處理等工藝制成的產(chǎn)品。
其中，釬焊是最重要的工序，優(yōu)秀的焊料設(shè)計和精確釬焊工藝確保了產(chǎn)品的高可靠性。富樂華AMB產(chǎn)品在充分理解各類客戶的核心需求的基礎(chǔ)上，通過產(chǎn)品迭代，推出新一代的AMB產(chǎn)品，其溫度循環(huán)可靠性大幅度優(yōu)于市面常見產(chǎn)品，并具有近“0”的空洞率和高結(jié)合強度。
三、產(chǎn)業(yè)升級應(yīng)用前景方向
新產(chǎn)品全制程開發(fā)完成后，將逐步推廣替代現(xiàn)有產(chǎn)品，能有效提高對功率和散熱要求更高的厚銅產(chǎn)品（T≥0.8mm）在車載主驅(qū)逆變器、OBC、DC/DC 車載電源轉(zhuǎn)換器和大功率 DC/DC 充電器領(lǐng)域和高壓電機器件上的可靠性，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
