2023年12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，主題為“重組創(chuàng)變，整合致勝”的2024年半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮在北京圓滿舉行，盛合晶微被授予“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”。
-----圖片摘自愛集微
“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”旨在表彰本年度半導(dǎo)體行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)軍以及知識產(chǎn)權(quán)突出的優(yōu)勢企業(yè)。經(jīng)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位，及500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO評審，從企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)綜合實力、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)行業(yè)影響、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)國際視野、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)濟創(chuàng)收、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)榮譽獎項等細(xì)分項評選，最終由包括盛合晶微在內(nèi)的共6家單位脫穎而出，獲得獎項。
盛合晶微成立之初就將發(fā)展先進的三維多芯片集成封裝技術(shù)、推動產(chǎn)業(yè)鏈整體制造水平提升作為企業(yè)的使命，多年來公司布局高性能先進封裝領(lǐng)域，自主研發(fā)核心專利技術(shù)，構(gòu)建了完備的知識產(chǎn)權(quán)體系，并通過了知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)，為公司的技術(shù)進步和工藝水平提升提供了重要保障，有力支撐公司持續(xù)爭做創(chuàng)新引領(lǐng)者和價值創(chuàng)造者。
