君桐資本熱烈祝賀已投項目燦芯半導體（上海）股份有限公司首發(fā)順利過會
2023年12月18日，上交所科創(chuàng)板上市委2023年第101次審議會議結果顯示，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）首發(fā)順利過會。君桐資本對莊博士及燦芯公司表示熱烈祝賀！
燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)，基于自身全面的芯片設計能力、深厚的半導體IP儲備與豐富的項目服務經驗，為客戶提供一站式芯片定制服務，包括芯片定義、IP選型及授權、架構設計、邏輯設計、物理設計、設計數據校驗、流片方案設計等全流程芯片設計服務。
君桐資本熱烈祝賀燦芯半導體首發(fā)過會，展望未來，我們相信借助資本市場的力量，燦芯半導體必將抓住歷史發(fā)展新機遇，借力做強，持續(xù)為客戶提供高價值、差異化的解決方案！
