陛通半導(dǎo)體完成新一輪融資，產(chǎn)業(yè)化布局加速推進，君桐資本持續(xù)加碼
2023年11月，國產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)制造企業(yè)上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司圓滿完成近5億元新一輪融資。
本輪融資君桐資本作為聯(lián)合領(lǐng)投方，追加投資近1億元。陛通半導(dǎo)體將持續(xù)加大技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入，積聚更多優(yōu)秀人才，推出更多國產(chǎn)高端薄膜沉積設(shè)備品種，加快產(chǎn)業(yè)化布局。
陛通半導(dǎo)體成立于2008年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持為一體的高端國產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的高技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)。公司始終強調(diào)持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品研發(fā)能力以及與客戶的緊密合作，至今已經(jīng)擁有73項授權(quán)發(fā)明專利，共計165項其他原創(chuàng)專利，包括國際專利。
目前公司自研的12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應(yīng)離子濺射PVD、Thermal ALD產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)進入國內(nèi)各種類型、各種規(guī)模晶圓廠并成為主力設(shè)備。同時，6-8吋磁控濺射PVD的高產(chǎn)能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應(yīng)用于國內(nèi)化合物半導(dǎo)體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。
