智程半導(dǎo)體全自動(dòng)晶圓級(jí)水平電鍍機(jī)順利交付
近日智程半導(dǎo)體VMAX型電鍍?cè)O(shè)備順利出機(jī)，并向國內(nèi)重要客戶成功交付。該設(shè)備由智程半導(dǎo)體自主研發(fā)并制造，是公司在先進(jìn)封裝電鍍領(lǐng)域的主力機(jī)型。
關(guān)于VMAX型電鍍?cè)O(shè)備
VMAX型電鍍?cè)O(shè)備主要面向先進(jìn)封裝中Pillar、Bump、RDL、TSV等所需電鍍工藝，兼容8/12英寸，最多可配置3個(gè)loadport、24個(gè)電鍍腔、4個(gè)預(yù)濕腔以及4個(gè)清洗腔。該設(shè)備采用獨(dú)特的密封技術(shù)、陰陽極分離技術(shù)等，具備優(yōu)異的鍍液穩(wěn)定性，無交叉污染。同時(shí)支持模塊化維護(hù)，有效提升產(chǎn)品正常運(yùn)行時(shí)間。
VMAX型電鍍?cè)O(shè)備是國內(nèi)為數(shù)不多的晶圓級(jí)電鍍量產(chǎn)機(jī)型，為國內(nèi)先進(jìn)封裝客戶提供了晶圓電鍍的國產(chǎn)化解決方案。未來智程半導(dǎo)體將不斷推出集成電路制造領(lǐng)域各先進(jìn)濕法設(shè)備，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制造的國產(chǎn)化進(jìn)程。
