7月11日，以“共迎人類超級科技工程大時代”為主題的聯(lián)想創(chuàng)投2023 CVC創(chuàng)投周在聯(lián)想總部熱烈開啟，此次創(chuàng)投周上，鈦方科技正式對外發(fā)布了筆記本力度感應(yīng)觸控解決方案HapticPad2.0版本。
本屆聯(lián)想創(chuàng)投CVC創(chuàng)投周，共有40余家聯(lián)想創(chuàng)投投資企業(yè)參展，組成AI+、智慧芯/新計算、機器人、智慧交通、元宇宙、原始創(chuàng)新六大展區(qū)，新鮮呈現(xiàn)最前沿的硬核科技產(chǎn)品及技術(shù)解決方案。
在智慧芯/新計算展區(qū)，鈦方的HapticPad2.0力度感應(yīng)全新解決方案正式亮相，芯片、傳感器以及酷炫的產(chǎn)品設(shè)計，吸引觀眾們駐足停留，仔細(xì)聆聽講解。
HapticPad2.0產(chǎn)品以隱藏式力度感應(yīng)觸摸板和動態(tài) LED的設(shè)計，將力度感應(yīng)觸控技術(shù)與動態(tài)led背光技術(shù)完美結(jié)合，按壓觸控之間，觸控板反饋聲音清脆，觸控感知靈敏，左鍵右鍵響應(yīng)迅速，鼠標(biāo)指向精準(zhǔn)，讓展會觀眾在觸碰之間感受到極致的科技感。
HapticPad2.0解決方案
繼2020年發(fā)布初代筆記本力度感應(yīng)觸控解決方案之后，經(jīng)過三年的量產(chǎn)經(jīng)驗積累、技術(shù)研發(fā)改進和工藝質(zhì)量的提升，鈦方科技的HapticPad2.0正式亮相，自研芯片、自研傳感器、精進的算法與軟件，構(gòu)成了新一代筆記本力度感應(yīng)觸控解決方案。
此次發(fā)布的HapticPad2.0解決方案，既可以匹配C面一體式設(shè)計，也可以匹配獨立式觸控板設(shè)計，能為超薄、輕量筆記本提供理想的輸入平臺，同時也能為筆記本提供更大的電池空間和更長的電池壽命。
隨著軟硬件的升級以及二者更緊密的配合，相對于1.0版本，HapticPad2.0版本震感強度和整面均勻性大幅提高。指尖輕按，一觸即發(fā)，能帶給用戶輕盈而可靠的操控感受，指尖震感和指令輸入一氣呵成。
相對于1.0版本，搭載了HapticPad2.0版本的筆記本觸控板重量更輕， 1.5mm（傳統(tǒng)觸控板>4mm）的結(jié)構(gòu)厚度，也能為電池預(yù)留更多空間，支持超長續(xù)航。
另外，HapticPad2.0版本中，觸覺反饋級別可以根據(jù)最終用戶的個人偏好或應(yīng)用程序的特點進行私人定制設(shè)置。無論是點擊力度的輕重，還是震動反饋的強弱，用戶都可以輕松自如地進行調(diào)整和設(shè)置。
總體來看，鈦方一體式力度感應(yīng)觸控板解決方案2.0版本，力度檢測均勻度極好，手勢識別精準(zhǔn)度極高，大面積手掌防誤觸性能極佳，將為終端用戶帶來極致的用戶體驗。
經(jīng)過三年來的量產(chǎn)經(jīng)驗積累，鈦方科技力度感應(yīng)觸控解決方案已經(jīng)在聯(lián)想等主流筆記本廠商多款筆記本上應(yīng)用。此次發(fā)布HapticPad2.0版本，是對未來新產(chǎn)品量產(chǎn)的加持。
鈦方科技聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁李雄魁博士表示，鈦方致力于向OEM 合作伙伴提供最創(chuàng)新的力度感應(yīng)觸控解決方案，為筆記本產(chǎn)品的創(chuàng)新提供源動力，將不斷研發(fā)和提供交互體驗更好，結(jié)構(gòu)、工藝和成本更優(yōu)的產(chǎn)品給終端用戶。
