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IPO進(jìn)程中—盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。
以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計企業(yè)。
