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IPO進(jìn)程中—北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊(cè)資本為50600萬元，是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
天科合達(dá)為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。堅(jiān)持現(xiàn)代企業(yè)管理制度，具備完整、規(guī)范的管理體系，已通過IATF19649:2016車規(guī)級(jí) 質(zhì)量管理體系認(rèn)證。天科合達(dá)總部設(shè)在北京市大興區(qū)，目前擁有北京總部基地、北京研發(fā)中心和三家全資子公司，一家控股子公司，產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長(zhǎng)原料制備、碳化硅單晶襯底制備和碳化硅外延制備。天科合達(dá)擁有兩處完整的集晶體生長(zhǎng)-晶體加工-晶片加工-清洗檢測(cè)的全套碳化硅晶片生產(chǎn)基地；三家全資子公司分別位于遼寧沈陽市、新疆石河子市和江蘇徐州市。
