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已上市—博通集成電路（上海）股份有限公司
博通集成電路（上海）股份有限公司（股票簡稱：博通集成，代碼：603068）成立于2004年12月，公司由來自美國硅谷的技術(shù)團隊創(chuàng)立，聚焦智能交通和智能家居應用領(lǐng)域，是國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片設(shè)計領(lǐng)域內(nèi)的知名上市企業(yè)。
公司研發(fā)團隊擁有國際領(lǐng)先的RF-CMOS集成電路設(shè)計能力，結(jié)合先進的數(shù)字信號處理技術(shù)，開發(fā)設(shè)計單片集成的射頻收發(fā)器及相關(guān)SoC產(chǎn)品。公司成立以來，經(jīng)過17年的產(chǎn)品和技術(shù)積累，已擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標準，為包括多個世界知名品牌在內(nèi)的國內(nèi)外客戶提供低功耗、高性能的無線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無線連接系統(tǒng)級（SoC）芯片，并為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等多種應用提供完整的無線通訊解決方案。
公司業(yè)務覆蓋全屋智能芯片系列和智慧高速芯片系列，并在多個細分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先市場份額，積累了穩(wěn)定的客戶群體并樹立了良好的品牌形象。公司總部位于上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，并在深圳、北京、杭州、青島、香港、雅典設(shè)有子公司及技術(shù)分部。
