喜報：季豐電子完成新一輪2億元融資
上海季豐電子股份有限公司（簡稱：季豐電子）完成了新一輪2億元融資。本次融資由沃衍資本、衢州綠發(fā)領投，金浦新潮、紹興綠杉、俱成投資、江蘇新潮聯(lián)合投資。此次融資將為季豐電子加速布局泛半導體領域的各類檢測與分析業(yè)務，提供堅實的發(fā)展動力。
本次領投方沃衍資本合伙人金鼎博士表示：“當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了史無前例的發(fā)展契機，不管是國產(chǎn)替代還是數(shù)字化的推動，都促進了越來越多的IC芯片在中國大陸地區(qū)進行研發(fā)和落地，從而迫切需要國內(nèi)具有一家能夠與目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀相匹配的綜合性、專業(yè)性都非常高的芯片工程技術服務公司，能夠不斷的為IC設計、封測甚至模組制備提供豐富而及時的質(zhì)量反饋，加快IC產(chǎn)業(yè)升級?！?/span>
本次領投方衢州綠發(fā)集團副總周朝軍表示：“衢州一直致力于先進制造業(yè)的發(fā)展，集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，正是衢州智造新城打造的六大產(chǎn)業(yè)集群之一。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化浪潮的興起，季豐電子建立的兼具專業(yè)性和綜合性的芯片運營工程中心，為產(chǎn)業(yè)升級注入了強大動能。此次我們參與季豐本輪融資，是雙方發(fā)展理念的和諧共振，也是綠發(fā)集團圍繞解決“卡脖子工程項目”開展“資本招商+股權投資”的一次重要實踐。未來，季豐在衢州落地的項目，也將為智造新城產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“強鏈補鏈延鏈”。一切剛開始，希望季豐未來“以所長，鑄佳績”?！?/span>
