3月23日，2024中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)暨協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)于北京召開(kāi)，會(huì)上，隱冠半導(dǎo)體憑借高端量檢測(cè)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，榮獲第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”（簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”）成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)。
“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”由中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟于2018年設(shè)立，旨在重點(diǎn)鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作。該獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格、含金量高，此次獲得“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)，是行業(yè)和聯(lián)盟對(duì)隱冠半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)、市場(chǎng)拓展等成果的高度認(rèn)可，彰顯了隱冠半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)賦能作用和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造的“尺子”，其決定了每一道芯片制造工序的基準(zhǔn)，是保證芯片生產(chǎn)線快速進(jìn)入量產(chǎn)階段、并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟(jì)效益的關(guān)鍵性設(shè)備。隱冠半導(dǎo)體將持續(xù)聚焦主責(zé)主業(yè)，深度挖掘集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新應(yīng)用、新生態(tài)，為半導(dǎo)體核心裝備零部件的技術(shù)突破貢獻(xiàn)自己的力量。
