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思銳智能亮相2023中國真空技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會

由國家集成電路創(chuàng)新中心、上海市真空學(xué)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、財(cái)聯(lián)社主辦，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院等單位承辦的“2023中國真空技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會暨半導(dǎo)體真空設(shè)備與零部件高端論壇”近日在上海張江開幕，來自半導(dǎo)體及真空技術(shù)領(lǐng)域知名科研院校、半導(dǎo)體制造企業(yè)、半導(dǎo)體真空設(shè)備及零部件企業(yè)的500多名嘉賓齊聚，共同打造一場“橫跨產(chǎn)學(xué)研”的行業(yè)交流盛會！

多年以來，思銳智能一直積極投入ALD領(lǐng)域的“產(chǎn)學(xué)研融合”，與各大科研院校建立深度的合作關(guān)系，在本屆大會展示了面向半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件的ALD鍍膜解決方案。

以《ALD涂層在半導(dǎo)體設(shè)備核心部件中的應(yīng)用》為題，思銳智能銷售總監(jiān)劉春亮在分會報(bào)告中表示：“隨著業(yè)界不斷推進(jìn)到新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，例如從10納米、7納米到5納米、3納米和2納米，特征尺寸越來越小的器件對污染和工藝波動(dòng)越來越敏感。而根據(jù)多年業(yè)界實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)得知，晶圓加工設(shè)備本身就是金屬污染和顆粒缺陷的重要來源，其中的關(guān)鍵部件磨損就是工藝波動(dòng)的重要原因之一。因此，關(guān)鍵部件需要經(jīng)過涂層處理，才能夠最大限度地減少對晶圓或器件的污染，從而提高穩(wěn)定性。”

此外，更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)也需要更先進(jìn)的涂層。目前主流的鍍膜方法如陽極氧化或等離子噴涂等已經(jīng)不能滿足先進(jìn)工藝的要求。ALD技術(shù)在眾多鍍膜工藝中脫穎而出，包括薄膜中低孔隙率（阻隔性能強(qiáng)、工藝過程中因腐蝕而產(chǎn)生的顆粒物更少），薄膜純度高（ALD鍍膜工藝本身沒有污染），薄膜保形性好（ALD工藝適用于在復(fù)雜形狀和高寬深比結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品表面沉積薄膜），鍍膜材料靈活（不同的零件和工藝環(huán)境需要不同的基底材料和鍍膜材料）。

對于半導(dǎo)體制設(shè)備制造商來說，致密、高保形、無針孔的ALD鍍膜技術(shù)能切實(shí)有效地提供防腐蝕的解決方案。此外，ALD技術(shù)有助于提高工藝穩(wěn)定性和設(shè)備的運(yùn)行效率，其高保形性和高均勻性的技術(shù)優(yōu)勢也有助于延長零部件的使用時(shí)間，并在維護(hù)后快速恢復(fù)生產(chǎn)力，因此ALD原子層沉積技術(shù)已成為具有市場競爭力的選項(xiàng)。

SRII產(chǎn)品方案

思銳智能P800設(shè)備是一款強(qiáng)大且經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的大批量生產(chǎn)型ALD設(shè)備，可用于在形狀復(fù)雜的大尺寸零件或大批量小零件表面沉積鍍膜，包括光學(xué)鍍膜、設(shè)備核心部件等防腐蝕保護(hù)鍍膜等。P800也是目前市場上批量最大的ALD設(shè)備，適用于同時(shí)沉積多種薄膜材料和工藝；P800可以配置多個(gè)反應(yīng)腔，在設(shè)備運(yùn)行期間能交替使用，需維護(hù)的反應(yīng)腔可隨時(shí)替換，最大限度地減少維護(hù)相關(guān)的生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。

目前，P800平臺已成功應(yīng)用于噴淋頭部件的鍍膜加工中。在實(shí)際案例的產(chǎn)能、薄膜厚度均勻性等方面表現(xiàn)出色。思銳智能期待為更多半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵腔室部件等，提供穩(wěn)定可靠的ALD設(shè)備和鍍膜服務(wù)，幫助半導(dǎo)體設(shè)備廠商不斷降低缺陷密度并能最大限度地提高產(chǎn)量。

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