4月20日，希荻微（688173.SH）正式發(fā)布2022年年度報(bào)告。2022年，公司營業(yè)收入達(dá)到了5.59億元，逆勢實(shí)現(xiàn)了20.86%的雙位數(shù)快增，實(shí)屬難得。據(jù)Choice數(shù)據(jù)顯示，2020-2022年，公司營收復(fù)合增速超50%，可以說，公司正處于“勢不可擋”的快速擴(kuò)張期。
2022年以來，外部環(huán)境波動導(dǎo)致智能手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子需求端受到?jīng)_擊，但希荻微保持戰(zhàn)略定力，持續(xù)聚焦核心技術(shù)環(huán)節(jié)并加大研發(fā)投入，不斷加大市場開拓力并精耕品牌客戶，推動了商業(yè)版圖進(jìn)一步壯大，銷售收入規(guī)模再創(chuàng)新高。此外，值得關(guān)注的是，希荻微注重可持續(xù)發(fā)展，在披露年報(bào)的同時(shí)，更同步發(fā)布了其首份ESG報(bào)告。
精耕市場夯實(shí)經(jīng)營基本盤
與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)合作擴(kuò)大商業(yè)版圖
模擬芯片作為連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界之“橋梁”，是半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)細(xì)分賽道。據(jù)Frost & Sullivan預(yù)測，中國模擬芯片市場規(guī)模在全球占比50%以上，2017-2021年復(fù)合增長率約9.3%，2021年中國模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到 3,056.3 億元。在新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動下，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到3,667.3 億元，前景廣闊。而伴隨新能源汽車、光伏儲能等產(chǎn)業(yè)快速崛起，勢必將進(jìn)一步推高模擬芯片應(yīng)用的天花板。
希荻微作為國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號鏈芯片供應(yīng)商之一，近年來緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，產(chǎn)品體系日趨豐富，已覆蓋DC/DC芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護(hù)和信號切換芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片等。其中公司DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品已具備與國內(nèi)外龍頭廠商競爭的性能。從收入構(gòu)成來看，2022年公司營收占比超80%的“拳頭產(chǎn)品”電源管理芯片收入同比實(shí)現(xiàn)了16%的雙位數(shù)穩(wěn)增，是公司營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的“壓艙石”，與此同時(shí)，公司其他產(chǎn)品收入也十分亮眼，同比大增54.07%。
銷售規(guī)模的增長，與公司的市場布局緊密相關(guān)。報(bào)告期內(nèi)，希荻微持續(xù)開拓市場并精耕品牌客戶。消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司依托技術(shù)優(yōu)勢，產(chǎn)品滲透至其他消費(fèi)類終端設(shè)備，主要產(chǎn)品已進(jìn)入Qualcomm、MTK等國際主芯片平臺廠商以及三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音等品牌客戶供應(yīng)鏈。此外，公司持續(xù)發(fā)力車載電子領(lǐng)域，其自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品達(dá)到AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，且DC/DC芯片已進(jìn)入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設(shè)計(jì)，借此車規(guī)業(yè)務(wù)更拓展至中、德、日、韓等多國汽車品牌。
為鞏固行業(yè)地位，培育更多業(yè)績增長點(diǎn)。據(jù)悉，2022年12月30日，公司與全球AF驅(qū)動芯片領(lǐng)先企業(yè)“韓國動運(yùn)”簽署《自動對焦和光學(xué)防抖技術(shù)許可協(xié)議》，并獲得自動對焦及光學(xué)影像防抖相關(guān)專利及技術(shù)在大中華地區(qū)的獨(dú)占使用權(quán)。據(jù)了解，該兩項(xiàng)技術(shù)是應(yīng)用于攝像頭模組的核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車電子、工業(yè)等領(lǐng)域。借此合作，公司將拓展與AF/OIS 技術(shù)相關(guān)的音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片產(chǎn)品線，與現(xiàn)有電源管理及信號鏈產(chǎn)品線形成合力，在拓寬現(xiàn)有客戶合作維度的同時(shí)，向新客戶滲透，下沉更多終端應(yīng)用場景，最終進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖，為業(yè)績增長提供新的驅(qū)動力。同時(shí)，這一業(yè)務(wù)聯(lián)動展現(xiàn)了公司管理團(tuán)隊(duì)深刻的市場洞察力、國際化的視野和行業(yè)整合能力。
高研發(fā)投入開啟創(chuàng)新加速度
產(chǎn)業(yè)化落地加速推進(jìn)
眼下，在中低端領(lǐng)域，國產(chǎn)模擬芯片已逐漸實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，而在高端領(lǐng)域仍被國際巨頭搶占，自給率低。這對希荻微來說，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。這意味著只有不斷追求技術(shù)創(chuàng)新，才能向上打開更為廣闊的發(fā)展空間。
正如希荻微 CEO David在十周年之際對《紅周刊》所說：“希荻微在過去的發(fā)展中已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步。但是我們?nèi)匀恍枰ㄟ^更多的創(chuàng)新技術(shù)、更快的發(fā)展速度來趕超國際巨頭”。而這一點(diǎn)，希荻微正在付之行動并已持續(xù)產(chǎn)出階段性成果。
自成立以來，希荻微始終以自主創(chuàng)新驅(qū)動核心價(jià)值提升，并持續(xù)加大研發(fā)投入尋求技術(shù)突破。2022年，公司共計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用2.02億元，同比增長35.24%，且研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)36.19%，較2021年提高3.84個(gè)百分點(diǎn)。從國際模擬芯片巨頭的發(fā)展歷史來看，唯有持續(xù)研發(fā)投入才可開啟創(chuàng)新加速度，希荻微正在以持續(xù)高比例的技術(shù)投入為未來高速成長提供強(qiáng)勁動能。
此外，模擬芯片無法像數(shù)字芯片那樣自動化集成，而是高度依賴工程師專業(yè)能力與經(jīng)驗(yàn)。希荻微高度重視技術(shù)人才培養(yǎng)，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)人員132人，占總?cè)藬?shù)近60%。同時(shí)，公司注重專利布局，2022年新增授權(quán)專利25項(xiàng)，其中海外專利10項(xiàng)，正逐步建立技術(shù)壁壘的護(hù)城河。
通過長年自主研發(fā)，希荻微已掌握8項(xiàng)主要核心技術(shù)，并擁有從高壓到微功耗的全系列、高性能DC-DC產(chǎn)品線，奠定了其產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)地位。2022年，公司加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地。借助在消費(fèi)類電子領(lǐng)域積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，公司深度聚焦自動駕駛（ADAS）、汽車中控和娛樂平臺、車身電子以及電動汽車帶來的新應(yīng)用場景等領(lǐng)域，目前研發(fā)管線已有十余款產(chǎn)品按照 AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)，進(jìn)展神速。公司表示，將以滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品為基礎(chǔ)，持續(xù)布局汽車電子領(lǐng)域，并發(fā)力通信及存儲等領(lǐng)域。
發(fā)布首份ESG報(bào)告
著眼可持續(xù)發(fā)展
值得一提的是，希荻微深刻踐行可持續(xù)發(fā)展理念，披露年報(bào)的同時(shí)，更在上市首年發(fā)布其首份ESG報(bào)告。公司秉承“以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”的理念，在環(huán)境、社會、治理三方面齊發(fā)力。
報(bào)告顯示，在綠色環(huán)保方面，公司以創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)逐步替代低效率老舊產(chǎn)品，穿戴式設(shè)備產(chǎn)品功耗低于1uA，而終端上的高壓大電流充電設(shè)備效率達(dá)94%-97%不等。此外，公司開發(fā)的多款鋰電池充電系列產(chǎn)品，既滿足客戶需求，又實(shí)現(xiàn)了提效降耗。同時(shí)，公司借助內(nèi)部宣傳全面提升員工節(jié)能降耗和環(huán)境保護(hù)意識，將綠色低碳、節(jié)能減排理念落實(shí)到工作始終。
在社會責(zé)任方面，報(bào)告期內(nèi)，希荻微向桂城總商會慈善基金進(jìn)行捐款，助力該地區(qū)鄉(xiāng)村振興。另外，公司通過組織文旅活動，扶持清遠(yuǎn)地區(qū)旅游產(chǎn)業(yè)與民俗文化振興。不僅如此，公司還著力推進(jìn)產(chǎn)、學(xué)、研深度融合，通過校企合作助力國家培養(yǎng)創(chuàng)“芯”人才。
在公司治理方面，希荻微持續(xù)提高運(yùn)營效率，并優(yōu)化公司組織結(jié)構(gòu)，在進(jìn)一步完善制度保障、強(qiáng)化合規(guī)風(fēng)控的同時(shí)，全面提升信息披露質(zhì)量，不斷提升投資者關(guān)系管理水平，為投資者提供更優(yōu)服務(wù)與價(jià)值回報(bào)。
此外，在ESG報(bào)告中，公司還根據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃與業(yè)務(wù)發(fā)展特性，識別出對業(yè)務(wù)及利益相關(guān)方有實(shí)質(zhì)性影響的數(shù)項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展議題，以此來不斷完善公司未來在履行社會責(zé)任與可持續(xù)發(fā)展方面的重心與方向，真正把ESG理念深入植根于公司發(fā)展戰(zhàn)略與經(jīng)營管理當(dāng)中。
篤行不怠，奮楫爭先。放眼未來，希荻微將在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品體系前提下，緊跟行業(yè)前沿趨勢推動技術(shù)迭代，并定位于更高階、高性能的模擬芯片產(chǎn)品，向汽車電子、通信及存儲等更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域不斷滲透，提高國際競爭力，搶占更多市場份額。
