隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向超摩爾領(lǐng)域（More-than-Moore，MtM）的全新發(fā)展階段，這不僅推動了MEMS、功率器件、射頻器件、圖像傳感器、光電子、先進封裝等新興應(yīng)用的高速增長，也為新材料、新工藝帶來了新的發(fā)展空間。縱觀半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵一環(huán)——沉積鍍膜，原子層沉積（ALD）技術(shù)憑借高致密、無針孔特性以及無與倫比的3D保形性和膜層厚度能力等優(yōu)勢，正在超摩爾領(lǐng)域一路高歌猛進，發(fā)揮不可替代的作用。
面對“挑戰(zhàn)與機遇并存”的當前產(chǎn)業(yè)局勢，思銳智能一方面積極加強核心技術(shù)研發(fā)的投入與布局，補強本地產(chǎn)業(yè)鏈的"國內(nèi)大循環(huán)"，同時持續(xù)對接國際資源，全力打造合作共贏的"國際大循環(huán)"，雙管齊下、雙軌并行，最終實現(xiàn)“國內(nèi)國際雙循環(huán)”的全球化新生態(tài)。
2021年5月，思銳智能與國家智能傳感器創(chuàng)新中心簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，面向超摩爾領(lǐng)域開展MEMS、圖像傳感器等關(guān)鍵應(yīng)用的聯(lián)合研發(fā)。同年，思銳智能交付Transform系列量產(chǎn)型ALD設(shè)備，幫助中國市場的第三代半導(dǎo)體龍頭客戶加速擴充GaN產(chǎn)線。最近，思銳智能完成數(shù)億元A輪融資，即將加大投資布局，推進本地化供應(yīng)鏈發(fā)展，全面籌建國產(chǎn)化設(shè)備產(chǎn)線。
不久前的2022 SEMI中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國際論壇暨SEMI中國會員日上，思銳智能副總經(jīng)理陳祥龍在演講中表示：“從技術(shù)層面講，思銳智能在超摩爾領(lǐng)域的ALD全球競爭中已經(jīng)擁有一定的優(yōu)勢，在全球范圍也有具備影響力的參考客戶。‘超摩爾’領(lǐng)域是中國半導(dǎo)體走向全球的一個很好的突破口，思銳智能不僅是一家設(shè)備供應(yīng)商，我們更希望攜手客戶聯(lián)合研發(fā)、提升產(chǎn)品價值，同時打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，加速產(chǎn)業(yè)化落地，全面建設(shè)更加完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”
現(xiàn)階段，超摩爾應(yīng)用所涉及的新材料、新工藝等具有特點鮮明的前瞻性以及研發(fā)屬性，進一步考驗設(shè)備供應(yīng)商與客戶開展聯(lián)合研發(fā)的能力。思銳智能長期攜手CEA-LETI、IMEC、VTT/Micronova等國際權(quán)威研究機構(gòu)建立深度合作，不斷探索ALD技術(shù)在微觀層面的創(chuàng)新應(yīng)用潛力，始終保持在沉積設(shè)備市場的產(chǎn)業(yè)前線。在SEMICON Europa 2022的同期Tech Day活動上，CEA-LETI向業(yè)界分享了采用SRII旗下Beneq量產(chǎn)型ALD設(shè)備進行GaN器件研究的實際案例，引發(fā)了廣泛的熱議。
一直以來，思銳智能重點關(guān)注并積極發(fā)展超摩爾應(yīng)用市場，一步一個腳印、不斷鞏固自身優(yōu)勢。在功率化合物半導(dǎo)體及先進封裝領(lǐng)域，思銳智能的ALD設(shè)備已進入歐洲、北美、日本和中國大陸及臺灣地區(qū)知名廠商，并實現(xiàn)重復(fù)訂單；在集成電路領(lǐng)域，思銳智能也通過新材料和新工藝的創(chuàng)新形成了突破，設(shè)備已進入產(chǎn)線驗證階段。立足“國內(nèi)國際雙循環(huán)”相互促進的發(fā)展格局，思銳智能將持續(xù)深耕超摩爾領(lǐng)域，致力成為ALD解決方案的領(lǐng)先服務(wù)供應(yīng)商。
