博通集成加強車規(guī)芯片研發(fā)，已有產品進入多家主流車廠
博通集成高管指出公司的ETC、高精度定位芯片主要應用于汽車領域。 集微網消息，11月4日，今年前三季度，博通集成合計實現(xiàn)營業(yè)收入5.25億元，同比下降34.49%；實現(xiàn)凈利潤虧損1.21億元，同比下降3.45倍，降幅在半導體行業(yè)上市公司居前。其中，第三季度公司凈利潤虧損近1億元，同比下降近7倍。 博通集成指出，由于全球宏觀經濟形式波動引發(fā)下游市場需求趨緩，且受疫情封控影響，業(yè)務拓展、訂單生產以及物流效率皆受到影響。 在此次業(yè)績說明會上，公司高管重申，第三季度業(yè)績下滑系消費電子行業(yè)整體需求減弱所致。 值得關注的是，今年前三季度，通集成研發(fā)費用投入約2億元，在營收占比超過四成，超過同行水平。在回應研發(fā)費用增長以及具體進展時，博通集成高管，指出公司的ETC、高精度定位芯片主要應用于汽車領域；WiFi、TWS和數傳芯片主要應用于智能家居和可穿戴領域。 另外，公司研發(fā)費用投入增長，主要系這兩年來研發(fā)團隊人員增長，以及新產品流片光罩費用增加，公司在上述相關領域持續(xù)推出更高性能的新產品。 據介紹，博通集成產品主要應用于物聯(lián)網、智能家居等領域，未來將進一步加強包括高精度定位芯片和毫米波雷達芯片等車規(guī)芯片的研發(fā)；公司ETC芯片已進入多家主流車廠品牌客戶。 2020年，博通集成定增募資7.61億元，用于智慧交通與智能駕駛研發(fā)及產業(yè)化項目、補充流動資金。對于定增項目進展，公司表示定增項目在按照計劃持續(xù)推進過程中，并已有車規(guī)級ETC和高精度定位芯片等產品推向市場形成銷售。
