希荻微負(fù)載開關(guān)芯片為三星旗艦手機(jī)Galaxy S22 Ultra保駕護(hù)航
日前，在Insight Analytical Labs最新發(fā)布的Galaxy S22 Ultra（后稱:S22）拆解報(bào)告中，希荻微的智能無線充電電源負(fù)載開關(guān)芯片HL5501 (JCM9)出現(xiàn)在三星旗艦手機(jī)S22的主板上。S22通過對(duì)無線充電線圈的控制，可實(shí)現(xiàn)手機(jī)對(duì)手機(jī)、手機(jī)對(duì)手表充電的功能。借助HL5501可為手機(jī)隨機(jī)切換合適的無線充電線圈，使其無線充電的功率傳輸?shù)玫絻?yōu)化，并最大限度減少無線輻射，為其安全充電保駕護(hù)航。
HL5501是一款工作電壓可達(dá)30V的高壓保護(hù)負(fù)載開關(guān)芯片。當(dāng)手機(jī)輸入/輸出引腳檢測(cè)到非正常電壓的時(shí)候，HL5501芯片可以快速從高達(dá)±40V電壓的電源斷開，以保護(hù)手機(jī)免受充電線圈正負(fù)極引腳上的電壓故障影響。此外，HL5501能夠?yàn)闊o線充電Tx/Rx（收發(fā)）模塊提供更優(yōu)化的解決方案。
