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展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道
2022年3月20日~24日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬和電源管理芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商希荻微電子(Halo Microelectronics) 參加了行業(yè)知名的應(yīng)用電力電子峰會(huì)（APEC 2022)相關(guān)活動(dòng)，下面讓我們一起來感受下現(xiàn)場(chǎng)的氣氛吧。
希荻微電子APEC展位現(xiàn)場(chǎng)
LIU RUI 博士向來自全球各地的專業(yè)觀眾進(jìn)行方案講解
《電子設(shè)計(jì)》的編輯Lee Goldberg蒞臨希荻微電子展位
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展會(huì)主推產(chǎn)品
在本屆APEC展會(huì)中，希荻微電子主要展出端到端的鋰電池快充產(chǎn)品解決方案。
（希荻微電子端到端快充解決方案）
希荻微電子2022年主推的端到端產(chǎn)品信息如下：
這里，我們將重點(diǎn)介紹希荻微電子新推出的行業(yè)領(lǐng)先的高性能集成GaN (氮化鎵)功率器件的快充解決方案（HL95xx / HL97xx系列）。
（希荻微電子AC-DC解決方案）
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產(chǎn)品規(guī)格信息：
1) 集成低Rds(on)電阻的eMode GaN FET；
2) 高效率的混合準(zhǔn)諧振和CCM開關(guān)操作；
3) 智能驅(qū)動(dòng)和抖頻，具備更好的EMI性能；
4) 超低空載功耗( < 20mW)；
5) 集成高壓?jiǎn)?dòng)，減少外部元件；
6) 受限電源(LPS) CC和CP控制；
7) 異常短路保護(hù)(AOCP)、電流檢測(cè)短路保護(hù)(CSSP)。
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高集成度的解決方案的優(yōu)勢(shì)：
1) BOM成本低 / 外圍元件數(shù)量少(40+ vs友商方案 60+)；
2) 無需VDD箝位電路；
3) 無需外部驅(qū)動(dòng)電路；
4) 較小的外型結(jié)構(gòu)；
5) 集成CC-CP功能的GaN(氮化鎵)解決方案；
6) 更豐富更全面的保護(hù)—AOCP，CSSP，VDD &Vout OVP，UVP，OLP，OTP 等；
7) 大接地焊盤實(shí)現(xiàn)更好的熱管理。
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產(chǎn)品應(yīng)用：
1) 支持可變輸出電壓的高功率密度交直流電源；
2) 高效的交直流適配器；
3) 支持USB PD/QC充電器的便攜式設(shè)備。
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