祝賀君桐資本入選《硬科技亞洲評論》“2022年亞洲半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)TOP30”
5月12日，《硬科技亞洲評論》發(fā)布了 2022年亞洲半導(dǎo)體早期投資機(jī)構(gòu)TOP10 & 2022年亞洲半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)TOP30，憑借在硬科技領(lǐng)域的優(yōu)異投資表現(xiàn)，君桐資本入選“2022年亞洲半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)TOP30”榜單。
本次榜單聚焦于2019-2021年期間亞洲地區(qū)半導(dǎo)體相關(guān)早中后期技術(shù)公司的投資數(shù)據(jù)，全部核心指標(biāo)數(shù)據(jù)來源均來自于TechCrunch、CrunchBase、企名片、36氪鯨準(zhǔn)、IT桔子、企查查、天眼查等全球公開中英文數(shù)據(jù)庫。
君桐資本成立于2015年，專注于泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域投資。截至目前，公司基金管理規(guī)模累計超過62億元、 13個項目實現(xiàn)IPO上市或過會、16個項目進(jìn)入IPO進(jìn)程。因卓越的投資成績，公司獲得了投中集團(tuán)、中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、36氪中國投資人未來峰會等多家權(quán)威機(jī)構(gòu)授予的獎項。時值君桐資本成立七周年之際，入選《硬科技亞洲評論》 “2022年亞洲半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)TOP30”榜單，既是對君桐資本過往成績的肯定和鼓勵，更是對君桐資本未來的鞭策和期待。君桐資本將繼續(xù)秉承“為投資人創(chuàng)造價值、與優(yōu)秀企業(yè)共成長”的使命，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展而不懈努力！
